长江潮涌，创新澎湃。继上海站成功举办紫琅硅谷推介会暨首期创新创业大赛后，南通创新区乘势而上，即将走进西部创新重镇——成都。这不仅标志着沪通产业对话的圆满成果，更彰显了南通创新区深耕集成电路产业、加速构建垂直生态的坚定步伐。

南通创新区将集成电路产业作为核心战略方向，倾力打造紫琅硅谷专业“芯”高地。短短一年间，紫琅硅谷已集聚帝奥微电子、南里台科技、北大长三角光电院、长三角光电技术创新中心等一批头部企业和高端平台。聚焦EDA底座、仿真设计、IP设计、车规级芯片、功率器件、射频器件、光电芯片等核心环节，一条覆盖设计、应用、研发孵化的特色产业链加速成型，“产业园即产业链，上下楼即上下游”的生态愿景日益清晰。

依托覆盖企业初创全周期的“堆叠式”政策体系（人才奖励、租房补贴、落户保障、科创基金、融资支持）、针对IC设计企业的专项扶持（设计工具、流片、IP购买补贴）、多层次人才安居保障以及最高百万级的“紫琅湖双创之星”人才计划，加之百亿级产业基金精准赋能，紫琅硅谷正构建起极具竞争力的创新雨林生态。

首站告捷，步履不停。紫琅湖畔的创新火种将持续传递，下一站将在8月28日举行，走进西部创新重镇——成都。

目前我国集成电路产业呈现区域发展竞争格局：长三角地区产业规模大，凭借全产业链布局和先进制程技术稳居第一梯队；珠三角地区则以芯片设计和市场需求为发展核心；京津冀地区侧重依托科研资源和政策支持；而中西部地区拥有存储/功率半导体的成本优势，凭借产业链完整性和技术创新能力，在存储芯片、特色工艺、封测等领域形成了差异化竞争力。

作为排名全国第8、2024年集成电路产业产值规模达到780亿的电子信息制造业聚集地，成都集成电路产业集聚效应显著、专业人才储备丰富，是西部领先的电子信息制造业聚集地，更是国家集成电路重大生产力布局的重要一极。

成都不仅依托其丰富的高校与科研院所资源，在集成电路领域积淀了雄厚的高素质专业人才库，为产业创新提供着源源不断的智力支持；更与南通在产业链上形成了显著的互补格局——南通创新区紫琅硅谷聚力于集成电路IC设计、应用及研发孵化环节，而成都则在封装测试、应用市场（如智能终端、汽车电子）及部分设计领域根基深厚。

基于此深度互补优势，即将在蓉城启幕的本站活动，不仅是一场推介，更是一次蓉通两地“芯”力量的深度碰撞与融合契机。深度链接以成都为核心的西部乃至全国创新资源，促进两地企业在技术研发、市场开拓、人才交流等方面建立紧密联系，实现优势互补、强强联合，加速构建南通创新区更具竞争力的IC产业垂直生态，持续擦亮紫琅湖科技蓝IP，共同提升中国集成电路产业的整体竞争力。

两地的紧密联动，必将有力推动长三角与成渝地区双城经济圈在集成电路产业链上下游的深度协作与创新协同。

下一站成都！共绘“芯”蓝图！