芯联动力完成近 20 亿元 C 轮融资 投后估值达 20 亿美元

近日，化合物半导体企业芯联动力科技（绍兴）有限公司宣布完成近 20 亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本等机构联合投资，融资落地之后，企业投后估值达到 20 亿美元。

资料显示，芯联动力主营碳化硅、氮化镓等化合物半导体以及模组封装产品的研发、生产与销售，聚焦功率半导体赛道。

从专利动态来看，天眼查公开信息显示，芯联动力申请的一种应力可控的碳化硅基氮化镓外延结构及其制备方法发明专利已于 2026 年 9 月公布，目前该专利处于审中阶段。根据专利摘要，该技术方案通过设置缓冲层、应力调控层、应变补偿层，实现对外延层应力调控，以此降低晶圆翘曲度，减少晶体缺陷，改善碳化硅基氮化镓外延材料品质。

工商信息显示，芯联动力科技（绍兴）有限公司成立于 2023 年 10 月，企业注册资本 67820.2285 万元人民币，企业定位集成电路制造，拥有多项半导体相关专利，同时对外开展产业投资布局。

天眼查信息：https://www.tianyancha.com/company/6584570711