长鑫LPDDR6实现量产，首发搭载小米18 Fold

驱动中国9月7日消息，长鑫存储今日宣布，其自主研发的LPDDR6芯片已正式实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。这标志着LPDDR6产品在全球范围内首次在旗舰手机端完成商业化落地。

从产品规格来看，此次量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb，封装芯片容量达到16GB，严格遵循JEDEC LPDDR6标准，并采用全新的1295 Ball FBGA封装。该芯片最高传输速率可达12800Mbps，相较于速率10667Mbps的LPDDR5X，带宽提升幅度达到60%；同时功耗较上一代LPDDR5X降低20%，可有效延长移动设备续航表现。

设计层面，长鑫LPDDR6采用双子通道架构，常规模式下配置24bit原生I/O，其高速接口支持每路信号引脚独立调校预加重和信号均衡（DFE）参数。配合智能训练机制，可在高速传输场景下保障信号准确性与运行稳定性。针对移动设备能效需求，该芯片引入双轨DVFS设计，在硬件层面提供电压分离能力，并结合动态效率模式实现策略调度。在不同负载条件下，LPDDR6能够保持最佳能效比，为兼顾高算力与长续航的设备提供灵活的内存支撑。

可靠性方面，LPDDR6在原有Link ECC、On Die ECC基础上，新增每行激活计数（PRAC）功能以防止行锤攻击，并加入内建自测试（MBIST）机制，通过多重机制保障数据完整性与系统稳定性。工艺制造层面，长鑫存储通过工艺与设计协同创新，针对CMOS区域的关键电路和设计规则LDR进行了超过100项深度优化，成功制造出尺寸更小、性能更优的CMOS晶体管，从而支撑产品实现高带宽低功耗的升级需求。

封装环节是此次量产的另一大看点。LPDDR6采用1295 Ball的FBGA封装，焊球面积相对LPDDR5的496 Ball增大50%，制造难度显著提升。长鑫在塑封环节采用高导热型High K EMC（高导热环氧塑封料），以保障散热性能与可靠性。

作为国产存储厂商，长鑫存储率先实现LPDDR6在旗舰手机端的量产商用，不仅填补了国内高端移动内存领域的技术空白，也为智能手机厂商在AI应用、多任务处理等场景下的性能释放提供了基础。随着LPDDR6逐步普及，旗舰手机在内存带宽、能效表现上有望迎来新一轮升级。