全球功率半导体中高端产品生产厂商主要集中在美国、欧洲、日本和韩国。较于国际同行,我国功率半导体行业起步较晚,主要通过国外引进及国内企业自主创新,逐步提升行业的国产化程度,满足日益增长的下游需求。
为了增强企业竞争力,自华微电子被认定为国家企业技术中心以来,公司不断摸索技术中心体系建设方向,持续完善技术管理体系,确立了技术中心的组织架构、明确了技术管理主要职责、产品技术未来发展规划。技术中心经过二十多年技术累积,持续创新能力不断提升,支持华微电子成为集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业,国家博士后科研工作站、国家创新型企业,国家首批集成电路企业,中国半导体分立器件五强企业。
华微电子技术中心建立了完善的组织管理体系,中心设置一个产品中心、一个研发中心及4个试验中心,中心技术管理体系覆盖产品研发立项、评审、验收、激励实施全过程及工艺技术开发、优化整合及产品标准化,技术中心完善的管理体系建设,推进重点研发项目技术成果产业化,支持公司产品技术创新可持续发展。
2021-2022年期间,华微电子不断加大研发力度,强化技术研发体系建设,形成以公司级和事业部级产品研发两级管理平台,突出重点研发项目。全力推进IGBT、 SCR、Trench MOS、 超结 MOS和 Trench SBD等五项产品系列平台建设,产品性能水平持续提升。在新能源汽车、变频家电、光伏储能等新兴领域积极拓展,进展顺利达到预期效果。在公司“三项结构调整”工作方针指导下,针对核心客户、重点领域组建专项技术服务团队,提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度。
以IGBT产品为例,此前,IGBT产品一直被国外企业所垄断,国内市场近90%来源于进口,特别是在工业和新能源领域关键IGBT芯片的国产化进程缓慢,在IGBT芯片的关键制造技术上与国外产品差巨大。在此背景下,华微电子在IGBT领域不断突破技术瓶颈,性能上可以达到国际知名厂家的水平,产品可以批量应用在新能源汽车驱动,同时在变频空调、变频冰箱、变频洗衣机、光伏逆变、风力发电、工业变频、厨卫家电,电焊机,UPS,新能源汽车等领域都能够广泛应用。
目前,华微电子拥有百余项专利,核心技术国内领先,达到国际同行业先进水平。并已形成以IGBT、MOS、FRD、IPM和PM模块、SBD、宽禁带半导体、SCR及BJT等为营销主线的系列产品,基本覆盖了功率半导体器件的全部范围。
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