高通与MediaTek关于5G旗舰芯片的较量

2019年末5G旗舰级芯片的较量拉开了新帷幕，安兔兔跑分50万以上的两家产品被网络媒体热议，一是MediaTek 早一些发布的天玑1000，另一个是高通不负众望的骁龙865。

在这次跑分的子成绩中， 因为测试平台配置不尽相同，MEM和UX成绩没有对比意义外，骁龙865主要在CPU及GPU成绩方面获得较高成绩。其原因在于虽然骁龙865与天玑1000同样采用A77大核心和台积电7nm制程，但高通通过调高核心主频和对A77架构的魔改，以牺牲散热的代价获取了更高的性能，并且在采用了新一代的GPU后，二者双双拔高了骁龙865整体跑分成绩。也是因为天玑1000发布较早，高通抢占了再调试再调频拉高分值的可能性。

骁龙865跑分确实令人欣喜，但外挂X55基带仍被诟病

我们知道，天玑1000是采用了集成5G基带和独立APU，这样就能保证天玑1000在确保旗舰级芯片性能同时，保持了低功耗低发热续航久以及网络信号稳定的特点，此举将让消费者能够在日常使用中获得良好的体验。对比骁龙865，天玑1000也是唯一一款支持双卡双5G的芯片。

而反观骁龙865，确实其能够提供更优越的性能，但在性能跑分并非远远超越，日常使用并无太大差异的情况下，高性能芯片、外挂式基带以及通过多个原件来替代独立APU的方案，会让消费者承受更高的功耗、发热量以及更短的续航与相对较低的网络稳定性的风险。这样的代价是否值得，还需要看后续手机厂商最终量产机的表现来定。

不过毫无疑问在如今的5G芯片市场中，未来一段时间内在旗舰级领域拥有话语权的仅有MediaTek和高通，两者各有各的优势，相信未来MediaTek和高通将会继续发力5G芯片市场，为消费者提供更多的选择空间。

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