高通孟樸：加强与中国产业链合作 携手实现5G愿景

人民网北京11月21日电 （赵超）首届世界5G大会将于11月20日至23日举行。在会前召开的未来通信技术国际研讨会上，高通中国区董事长孟樸表示，5G全球部署加速，中国元素和中国力量正在崛起。高通将继续投入资源在5G行业应用领域，并加强与中国产业链的合作，确保相应的行业及消费者能够享受到5G创造的价值。

孟樸对人民网记者表示，高通公司进入中国市场迄今已超过20年，在过去的二十余年里，高通可以说是与中国的移动通信产业一起、从小到大共同发展起来，高通对中国市场抱有巨大信心。

高通中国区董事长孟樸

中国力量加速改变5G格局

今年6月6日，工信部正式发放5G商用牌照，比原计划提前至少半年；10月31日，工信部与三大运营商举行5G商用启动仪式。中国5G时代奔跑加速。

孟樸认为，对于产业以及高通来说，5G元年之后我们很多工作才刚刚开始。对比每一G的技术升级，就可以看出这一次5G的发布与以往大不相同。

全球部署的速度有很大提升。在2019年，全球已经有超过30多家运营商宣布发布5G商用；超过40多家终端厂商宣布他们正在开发各种类型的5Ｇ产品；而消费者因为充分享受到了4G移动互联网给工作和生活带来的便利，所以他们能够认可5G价值。这会大大加快用户在前期对5G手机等智能终端的需求，这体现了5G快速发展的势头和趋势。

中国元素和中国力量的崛起。今年中国运营商能够在5G全球元年同步发布5G商用，为全球的移动产业和5G产业带来了新的面貌。高通也和众多中国合作伙伴，在第一时间把5G终端提供给中国乃至全球的运营商和消费者。中国力量将会极大地加速和改变5G的全球格局。

孟樸表示，中国5G的发展与部署在全球处于领先位置。今年中国运营商能够在5G全球元年同步发布5G商用，为全球的移动产业和5G产业带来了新的面貌。如今，不论是在欧洲市场，还是在澳大利亚、日本、美国，在任何一个国家发布的5G终端中，都有中国的5G智能终端产品。

高通正在与时俱进

作为全球最大的手机芯片供应商、通信技术赋能者，高通正在推动5G的快速普及。据孟樸介绍，高通目前正在同时在做三代5G芯片产品，基于高通方案正在设计和开发的5G终端已超过230款。

今年9月，高通宣布通过跨骁龙 8 系、7 系和 6 系移动平台扩展 5G 产品组合，将规模化加速 5G 在 2020 年的全球商用进程。在5G商用的第二年，如此大规模地同时推进旗舰、高端和大众市场的产品发布，这在高通以及产业历史上从来没有过的。

在中国，为直接加速5G手机面市，早在2018年1月高通就联合中国领先的手机厂商，共同发起“5G领航计划”，中国手机厂商在2019年上半年便基于高通骁龙855和骁龙X50，在全球率先发布了5G终端，中国的手机厂商进入了全球运营商的5G首发阵营。

孟樸说，高通看到5G给全球、特别是中国的运营商和终端厂商带来了机会，因此正在努力完成过去没有尝试过的事情。一直以来，高通持续推动5G的发展和商用进程，在3G、4G、Wi-Fi 等领域的领先技术，为5G的发展提供了重要基石。多年来，高通在5G上进行 了大量的投入和创新，以推动Rel-15的商用和Rel-16的进一步演进。

据统计，目前全球已经有90款5G终端上市。据IHS预测，2020年5G智能手机全球出货量有望超2亿部。5Ｇ终端产品将超越智能手机，扩展至全新形态。另外，全球的5G网络部署将延展至新的市场和区域，网络的架构也会逐步从NSA迁移至SA。随着5G规模化普及，我们将看到更多专有网络发展， 和免许可频谱的应用。

孟樸预测，除了增强型移动宽带服务（eMBB）支持的消费者互联网应用，5G还会支持全新的商业模式和服务，并创造和用户互动的新形式，催生超乎想象的全新行业和服务。到2035年，5G将创造13.2万亿美元经济产出，相比2017年初预测的12.3万亿数字相比增加了1万亿美元；全球5G价值链也将创造2230万个工作岗位，这是目前同等经济产出水平所支持的工作岗位数量的3.4倍；此外，全球5G价值链平均每年将投资2350亿美元，用以持续扩展并强化5G技术基础。

孟樸强调，5G对全球的影响很大，对中国的影响更大。高通一直在努力推动5G技术快速进步、快速部署，与中国的合作伙伴一起为整个社会实现技术突破并做出贡献。

设计更好更强的5G

孟樸提出，很快我们将看到 5G 扩展至智能手机之外的其他终端。这些终端将始终联网、拥有云存储空间、并支持按需计算，为我们带来更强的交互性和更多的服务。

另外，除了产品形态之外，还会看到不同部署方式和网络拓扑的演进。除了室外宏基站，小基站方案也有助于提升覆盖。在5G时代，这种小型基站是非常关键的技术。相关的产品方案预计于2020年开始向客户出样。

孟樸指出，要实现极致的容量和吞吐量，毫米波是一个非常重要的关键技术。高通的技术投入和研发实现了毫米波在移动终端的商用。高通正努力使毫米波在不同的部署条件下、不同的移动环境中都能够更加稳定地运行，同时还要能够保障毫米波部署的经济性和终端的低功耗。

复杂且具有挑战的环境对工业物联网和5G研发方向提出了更高的要求。高通正在研发超可靠低时延通信（URLLC），预计明年一季度将要完成的Rel-16版本，针对工业互联网包括了一些新的功能。孟樸说需要不断完善Rel-16的标准，同时跟产业密切配合，把这些新的功 能，从纸面设计变成具体系统，并通过实验系统平台反复验证，来促进整个标准化的进程。

孟樸表示，高通正致力于推动5G技术发展为整个生态系统带来更多机遇，实现5G愿景更需要产业的通力合作。高通将继续遵循“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，投入资源在5G行业应用领域，并加强与中国产业链的合作，确保相应的行业及消费者能够享受到5G创造的价值。

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