双风扇五铜管豪华模组，火影金钢T6散热实测

• 火影金钢T6

金钢T6是火影笔记本在英特尔发布全新8代移动端标压处理器（CPU）后，同步发售的一款电竞级游戏本产品。产品搭载了6核12线程的i7-8750H的八代标压处理器，同时搭配了GTX 1060 6G独显，72% NTSC色域4K高清屏（144hz电竞屏可选），整机性能可以畅玩各类主流单机大作。

工具/原料

金钢T6游戏本电脑1台

AIDA64软件

HWiNFO64软件

Furmark 软件

GPU-Z软件

方法/步骤

参与烤机测试的金钢T6机器配置：GTX1060 6G独显，i7-8750H处理器，8G DDR4 高频内存，256G PCIE固态硬盘，15.6英寸 72%色域高清屏，180W标准电源。

在烤机之前先看下金钢T6的内部拆机图，可以明显的看到，这款产品采用了双风扇+五铜管的散热架构，其实压GTX1060搭配i7-8750H的配置是很豪华了。

金钢T6内部拆机图

下面我们直接用AIDA64和Furmark两款软件直接对金钢T6进行满载双烤测试，看看实际的散热的表现。测试前要注意室温和机器是否被遮挡，尤其是出风口位置，室温和异物遮挡都会影响最终的结果。

用AIDA64软件对金钢T6进行FPU单烤测试，室温21°情况下，烤机12分钟，可以看到CPU的功耗稳定在55W，温度维持在74°，频率3.2GHz。

在单烤FPU的基础上再对机器进行Furmark烤机测试，也就是双烤测试：可以看到，双烤后PL1功耗回落到了45W，满载双烤12分钟，CPU的温度稳定在79°，功耗45W，频率3.1GHz。显卡的温度稳定在70°，功耗75W，频率稳定在1.2GHz，均表现正常。

GPU和CPU在满载时取得这么低的温度，除了室温21°的因素外，也从侧面反映出了这款游戏本散热配置的强悍。所以金钢T6这款产品压1060+i7-8750H处理器的配置是完全没有压力的。相比之下，比市面主流的游戏本散热表现还要更好。

因此，想要一款整机性能出色，散热足够优秀的游戏本产品，火影金钢T6是值得考虑的选择之一。

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