联发科Helio X30即将逆袭？能与华为麒麟960一战

2017年上半年已经悄然过去，智能手机市场的竞争愈发的激烈。明面上，各家的旗舰手机都陆续推出了，齐齐争夺上半年旗舰机皇的宝座，背地里，芯片厂商高通和三星各自的镇家宝骁龙830和Exynos 8895都有了相应的上市机型，无论这两家如何相爱相杀，我们都迟迟未见联发科的动静。

最近有消息传出即将发布的魅族PRO7将首发联发科Helio X30，不出意外，这将会是联发科Helio X30的处女秀，那么这颗饱受争议的处理器性能又是如何呢？

旗舰移动处理器市场已经被高通把持了多年，联发科曾推出了Helio X系列向高通发起了冲锋，如今该系列即将迎来了第三代。尽管前两代的Helio X系列处理器冲刺高端市场失利，不过接下来的Helio X30很有可能实现逆袭，使得联发科真正迈进高端旗舰处理器市场。

Helio X30是目前第二款面世的采用了台积电10nm制程的处理器，首款则是苹果的A10X处理器，而骁龙835处理器和三星Exynos 8895处理器都是基于三星10nm工艺。相比之下，麒麟960处理器才基于台积电16nm工艺，整整落后了一代。对于一款处理器来说，制程工艺是非常重要的指标之一，对于提升性能和降低功耗方面有着至关重要的影响。在这点上，联发科足以胜过麒麟处理器。

架构方面，Helio X30采用两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心，而麒麟960则配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，同样从性能和功耗上考虑，Helio X30明显更为进步。更重要的是在短板方面——GPU，这次Helio X30也彻底补足了，采用Imagination 的 PowerVR 7XTP-MT4（850 MHz）。

其它参数方面，支持最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 内存，支持 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技术标准的储存，支持 802.11ac WiFi，支持3载波聚合Cat.10全网通通信基带，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps，这些配置都足以支撑起旗舰处理器的称号。

目前从参数上看，这很有可能是联发科的翻身之作，无论是性能还是功耗表现都是无可挑剔的。Helio X30虽然跟高通骁龙835还是有一定距离，但是跟麒麟960相比，则丝毫不逊色。当然，Helio X30具体表现如何，能否不负众望，我们不妨拭目以待吧。